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采用 iSIM 新技术的智能手机将允许 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...相比当前 eSIM 采用的下载到手机来提供数据和网络服务的方式,iSIM 符合 GSMA 规范,完全集成在手机处理器中,从而可以实现更高的系统集成度、性能更好,且不需要有专门的 SIM 数据处理芯片...高通表示,这一突破将实现「该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出......

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  • 高通推出 iSIM 技术:将 SIM 卡功能整合进手机处理器中

    采用 iSIM 新技术的智能手机将允许 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...相比当前 eSIM 采用的下载到手机来提供数据和网络服务的方式,iSIM 符合 GSMA 规范,完全集成在手机处理器中,从而可以实现更高的系统集成度、性能更好,且不需要有专门的 SIM 数据处理芯片...高通表示,这一突破将实现「该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出...

  • 新一代爆款神机!新版Redmi Note 11 Pro曝光:处理器变为高通

    Redmi Note 11系列是Redmi 2021年下半年推出的千元机,该机首销1小时销量突破了50万台,成为Redmi的新一代爆款机型...据爆料,Redmi Note 11 Pro系列海外版有两款,分别是4G版本和5G版本,4G版本搭载的是联发科Helio G96处理器,5G版本搭载的是高通骁龙处理器,型号未知...海外版Redmi Note 11 Pro系列都采用6.67英寸显示屏,刷新率为120Hz,后置主摄为108MP,电池为5000mAh,支持67W快充......

  • 高通携手沃达丰和Thales力推iSIM技术 集成度较eSIM更胜一筹

    高通公司刚刚宣布了与沃达丰(Vodafone)和泰雷兹(Thales)的新合作,展示了一款采用 iSIM 新技术的智能机工作原型,特点是能够将 SIM 卡功能也整合到移动设备的主处理器中...此外高通在新闻稿中提到,iSIM 技术能够为消费者和电信运营商都带来巨大的益处:...高通欧洲高级副总裁兼 EMEA 区域总裁 Enrico Salvatori 补充道:...通过将 iSIM 技术融入 SoC,高通骁龙平台可为 OEM 厂商提供额外的支持......

  • 高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器

    美国圣地亚哥时间1月18日,高通公司正式宣布,已经与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...简单来说,iSIM技术能够将手机卡塞进”处理器,而不需要任何额外的专用芯片进行支持...iSIM直接集成在处理器中的特性,为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路,该技术成熟后,笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络......

  • 三星Exynos2200正式发布 性能对标高通骁龙8Gen1

    今天,三星正式发布了今年的旗舰手机处理器Exynos2200,该处理器采用了1+3+4 CPU核心,搭载 AMD RDNA 2 架构 Xclipse GPU,其性能也将对标高通的旗舰处理器骁龙8 Gen1...Exynos2200的主要参数为CPU部分为8核心设计,采用三集群(tri-cluster)结构设计,由 1 个Arm Cortex?-X2 旗舰核心、 3 个性能和效率均衡的Cortex-A710 大核心和 4 个节能的Cortex-A510 小核心组成...支持 8K 分辨率...

  • 高通骁龙8同款X2超大核加持!三星4nm旗舰芯Exynos 2200即将发布

    今天,博主i冰宇宙爆料,三星即将发布Exynos 2200旗舰处理器...据报道,三星Exynos 2200的GPU频率为1300MHz,此前的测试结果显示,Exynos 2200的GPU可以达到1800MHz,但功耗非常高,不适合用于智能手机...和高通骁龙8一样,Exynos 2200也是三星4nm工艺制程,而且它也是1+3+4的三丛集架构设计,超大核也是ARM Cortex X2,CPU主频暂时不得而知...按照惯例,Galaxy S22系列会首发Exynos 2200,新旗舰手机将会在2月份发布......

  • 高通CEO安蒙最新表态:与中芯国际在内的多家代工厂保持合作

    日前参与科技媒体Verge访问时,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)回答了很多尖锐问题,也分享了不少硬核干货...关于行业芯片短缺的事情,安蒙指出这的确其中一次最大的供应链挑战,但也表明芯片正被各行各业广泛采用、无处不在...他同时表示,公司和台积电、三星、格芯、中芯国际、联电等晶圆厂保持合作...至于先进工艺节点,安蒙说公司将生意分给台积电和三星,打造与其最新制程相匹配的尖端产品......

  • 高通CEO:下一代旗舰处理器是骁龙8 Gen2

    日前与科技媒体Verge交流时,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)明确,骁龙8 Gen1之后的下一代旗舰处理器是骁龙8 Gen2...关于尚未发布的产品,安蒙此次还重申由收购而来Nuvia团队设计的PC处理器将在2022年出样,2023年商用,他说Nuvia是高通认为最棒的CPU设计团队......

  • 曝三星Galaxy S22系列处理器变了!全部使用高通骁龙8

    1月12日消息,据SamMobile报道,Exynos2200版三星GalaxyS22不会推出,这意味着GalaxyS22系列将全系搭载高通骁龙8旗舰处理器...报道指出,三星会在晚些时候发布Exynos2200,消息称GalaxyS22、GalaxyS22+和GalaxyS22Ultra以及GalaxyZFold3、GalaxyZFlip3等都不会搭载,而GalaxyTabS8系列有可能会使用Exynos2200...Exynos2200集成了AMDRadeonGPU,频率为1300MHz,它采用了和骁龙8类似的超大核+大核+小核这样的三丛集架构设计,超大核为CortexX2,大核为CortexA710,小核为CortexA510...

  • SK ICT领域公司将加强与高通合作 CEO在CES 2022期间已有洽谈

    【TechWeb】1月9日消息,据国外媒体报道,SK电讯官网公布的消息显示,在1月5日至7日于美国拉斯维加斯举行的2022年度国际消费类电子产品展览会(CES 2022)期间,公司CEO及SK海力士的两位CEO,同高通CEO阿蒙有过会面,探讨了加强信息与通讯技术(ICT)领域的合作事宜。SK电讯已于当地时间周五,在官网公布了CEO与高通阿蒙会面的消息。从他们在官网公布的消息来看,此次会面,SK方面主要是 SK Square副会长兼CEO、SK海力士副会长及联

  • 联想陈劲:高通和安卓对骁龙8没有原始调校 全靠手机厂商优化功力

    骁龙8存在原始调教吗?联想中国区手机业务部总经理陈劲表示,不存在!今日,陈劲发微博表示,最近关于调校骁龙8的评测热度很高,moto X30也被多次比较。他表示,实际上没有一个高通或者安卓对于骁龙8的原始调校,性能的优化都是各个厂家根据自己的产品来开展,就基本是从及格到优秀的功力体现。

  • 超越市面所有折叠手机!荣耀Magic V官宣:搭载高通全新骁龙8

    随着柔性屏幕技术的飞速发展,越来越多的厂商开始入局这一领域,相继推出众多新技术加身的折叠屏旗舰,而折叠屏手机赛道也即将迎来又一头号玩家。1月10日,荣耀首款折叠屏旗舰荣耀Magic V将正式发布,随着发布会临近,官方也加快了新机的预热节奏。今日,荣耀手机官微宣布,荣耀Magic V将搭载全新一代骁龙8移动平台,号称实力不折不扣,性能一部到位”。据悉,荣耀Magic V将采用左右折叠的内折方案,配备6.5英寸120Hz居中挖孔外屏?

  • 中国手机SoC最新排名:联发科再次超越高通排第一 麒麟第四

    日前, CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示,联发科再次超越高通排第一。在华为海思麒麟受困制裁逐渐式微之际,中国手机SoC市场已经演变为联发科和高通的两强之争,而苹果A系列芯片依靠iPhone 13的强劲动能,稳稳占据第三名的位置。根据CINNO Research月度数据显示,11月在手机SoC方面,联发科再度超越高通,以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首,而高通以840万颗的当月销量紧随其后,两家厂商间的销量差距

  • 骁龙8加持!摩托罗拉edge 30 Pro曝光:曾把高通8系做到千元价位

    1月6日消息,据91Mobile报道,摩托罗拉很快就会发布edge 30 Pro,报道称这款高端旗舰已经在测试中,预计会在两个月之内发布。此前摩托罗拉edge 30 Pro已经现身GeekBench跑分网站,该机搭载的是高通骁龙8旗舰处理器,配备了12GB内存,出厂预装Android 12操作系统。从命名来看,摩托罗拉edge 30 Pro可能是摩托罗拉面向海外发售的机型,国行版可能会命名为摩托罗拉edge X30 Pro。在2021年12月份,摩托罗拉edge X30全球首发高通骁龙8旗

  • CINNOResearch:11 月中国智能手机 SoC 联发科超越高通排名第一

    据CINNOResearch月度数据显示,11月在手机SoC方面,联发科再度超越高通,以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首,高通以840万颗的当月销量紧随其后,苹果A系列芯片依靠iPhone13的强劲动能,占据第三。

  • 5G时代来临,高通全新一代骁龙8证明,要做的不仅仅是智能手机中枢

    5G商用已经 2 年多的时间,各种概念和信息满天飞,但是5G依然没有什么突破性的应用出现,大家关于5G提到最多的,依然还是上网速度的提升。智能手机如今也面临换机大潮,原本存量巨大的4G手机用户群体,也开始陆续更换5G手机,而选择5G手机的时候,大多数还是要看核心的处理器。毕竟全球范围内能够自主研发5G基带的企业并不多,就连苹果这两代的5G手机,都是采用高通的5G基带。作为高通赖以发家的通信业务,全新一代骁龙 8 移动平台

  • 高通在CES 2022上宣布将向沃尔沃、本田和雷诺提供芯片

    高通在2022国际消费电子展(CES)上宣布向汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车有限公司和雷诺集团提供芯片,推动与传统汽车公司合作,实现其产品线数字化。

  • 高通展示智能汽车“全家桶”:满眼全是屏!

    2022年CES展会开幕,参与其中的除了有各种汽车厂商之外,还有不少科技巨头,高通就是非常典型的一员。展会上,高通不仅公布了包括宝马、福特、奥迪、特斯拉、大众、本田等在内的共37家新合作伙伴,还亮相了为智能汽车准备的全家桶”,包括数字底盘、先进的驾驶辅助系统、汽车连接服务以及汽车云服务等。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验,支持下一代汽车在其整个?

  • 高通宣布与微软加强AR领域合作 包括研发定制AR芯片

    【TechWeb】1月5日消息,据国外媒体报道,在2022年度的国际消费类电子产品展览会上(CES 2022),高通公司宣布他们将与微软在AR领域合作,包括研发定制AR芯片。高通公司当地时间周二,已在官网公布了同微软加强在AR方面合作的消息,两家公司将就扩大和加速AR在消费者和企业领域的应用展开合作。高通在官网上还表示,他们和微软都是元宇宙的信徒,高通将和微软在多个项目上进行合作,推动这一生态,包括为下一代、高能效、轻型AR眼?

  • 高通发布骁龙8cx Gen 3处理器 采用5nm制造工艺

    在2022年国际消费电子展上,高通宣布推出适用于高端Windows设备的全新骁龙 8cx Gen 3计算平台。高通声称,这款新SoC将提供高达85%的 CPU 性能提升和 60% 的 GPU性能提升。由于采用5nm制造工艺,基于Snapdragon 8cx Gen 3的设备应该可以提供多天的电池续航时间。

  • 高通公司正与微软合作,为下一代AR眼镜定制骁龙芯片

    高通公司和微软正在合作开发一种新的、定制的骁龙增强现实芯片,将为微软生态系统内的未来AR眼镜提供算力。这一新的合作关系是在高通公司 2022 年的CES主题演讲中宣布的。

  • 高通将与微软合作 为AR眼镜开发元宇宙芯片

    凤凰网科技讯 北京时间1月5日消息,高通公司周二表示,正与微软公司合作开发可控制轻量级增强现实(AR)眼镜的定制芯片,供消费者和企业使用元宇宙应用。高通CEO克里斯蒂亚诺安蒙(Cristiano Amon)在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)新闻发布会上表示,两家公司将携手合作,将定制芯片与开发者创建人们可以工作和玩耍的虚拟世界所需要的软件相结合。未来的硬件还将使用高通的骁龙空间(Snapdragon Spaces)软件,帮助执行基本的AR功

  • 2200元!TCL发布第一款笔记本电脑:搭载高通U 分辨率感人

    1月4日晚,TCL在CES 2022上发布会上发布了旗下第一款笔记本电脑:TCL Book 14 Go,售价349美元(约2200元人民币),预计2022年第二季度开售。据了解,TCL Book 14 Go配备14.4英寸IPS显示器,分辨率1366x768,这个屏幕分辨率几乎是7、8年前的配置了。更有意思的是,它并未搭载传统的Intel或AMD处理器,而是搭载ARM架构的高通骁龙7C处理器,并支持4G LTE网络。此外,它拥有4GB内存、128GB机身存储,40Wh电池,可续航12小时。运行Wind

  • 高通宣布与微软合作开发AR眼镜芯片:进军元宇宙

    高通此前已经跟微软合作研发定制的骁龙版笔记本处理器,在CES展会上,高通又宣布双方达成了新的合作,将共同研发AR眼镜芯片,可以实现元宇宙工作及娱乐。在CES大会上,高通CEO克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)表示,两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片,开发者可以用芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、娱乐。阿蒙称,未来的合作设备将会与微软软件产品Mesh”协作,该软件可以让A用户将真实感投射到B用户的头盔中?

  • 荣耀路由4官宣:搭载高通CPU+NPU 上网更稳定

    1月4日,荣耀智慧生活官微宣布,全新荣耀路由4即将上市。新品采用高通CPU+NPU解决方案,搭载专属NPU网络处理芯片,高速率传输与多用户接入场景上网更稳定。与此同时,高通官方也转发表示,期待荣耀路由4的到来,并通过高通沉浸式家庭联网平台为荣耀路由赋能,带来1+12的成效。据悉,此次荣耀路由采用的高通平台,其最大特点是搭载了专用的网络处理单元NPU,大家在智能手机上经常会听到。NPU亦称网络处理器,可更加智能地处理海量的

  • Windows on ARM市场表现惨淡 高通:怪笔记本厂商定价太高

    苹果M1 Mac的成功证明,ARM在PC平台同样有前途,可是先行一步的高通和微软也就是Windows on ARM市场反响却平平,这是为何?日前与Golem交流时,高通公司产品管理高级总监Miguel Nunes直截了当地将责任归咎于OEM也就是笔记本制造商,简言之,就是定价过高。Nunes认为,ARM笔记本的定价掌握在笔记本厂商手中,这批设备的价格如骁龙8cx笔记本和Intel平台一致,可是性能却有差距。不过,这番话似乎也招致批评,有观点认为是高通没有协?

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  • 高通:ARM 架构的 Windows 笔记本 OEM 厂商定价太高

    据MSPowerUser报道,搭载ARM芯片的Windows笔记本发展缓慢,这主要是由于其性价比不高,ARM笔记本的功能远不如英特尔设备,而且还存在兼容性问题。

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    Windows on ARM 笔记本电脑一直没能在市场上取得较大的反响,一大原因是产品性价比不够出众。更何况在功能不及英特尔(x86)平台的情况下,还面临着兼容性方面的问题。现在,高通似乎也明白了这一点。在接受 Golem.de 采访时,高通产品管理高级总监 Miguel Nunes 更是将之归咎于“OEM 厂商为始终连接的 PC 定下了超过 1000 美元的指导价”。(via Golem.de)尽管 Nunes 表示定价取决于 OEM,但也有消息称高通骁龙 8cx 等 ARM 芯片?

  • 一加新品发布会定档1月11日:三星LTPO 2.0屏幕+高通骁龙8

    一加手机今天宣布,将于1月11日14点举办线上发布会,发布一加10Pro 新品手机。此前据刘作虎表示,即将发布的一加10Pro 将再次攀登到「性能之巅」,是顶级参数和极致打磨下的最强性能旗舰。

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